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发布时间：2023-05-17 19:26:53

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在smt贴片加工厂生产中经常可以看到各种元器件，特别是smt打样贴片时有的板子上元器件种类更是繁多，下面深亚电子就带大家了解一下各类元器件的基本结构。元器件封装（Package），指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象，是PCBA可制造性设计的基础。表面组装元器件的封装形式。smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。

按照这样的分法，表面组装元器件（，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类，见图。贴片生产中插装元器件的封装形式插装元器件（，简称THC）的封装，如果按引线的结构类型分类，主要有四大类，即轴向引线、径向引线、单列直插和双列直插（DIP），见图。

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